新华网胡志明市7月3日电（记者黄氏香）“2015越南第九届世界修建暨照明展”7月1日至3日在胡志明市西贡会展中心举办，我国一家高科技企业3日在展会上展现的一项自主研制的LED照明技能及使用产品，有望将LED照明带入集成电路体系性封装年代。

  来自我国的昂帕微电子技能有限公司研制的这项名为“IC LED”技能，完成了将LED发光二极管、驱动电源IC芯片，及外围元器材悉数以裸晶形状封装在同一块陶瓷基板上，以此来完成了LED照明集成技能的改造。

  记者在展厅看到，根据“IC LED”技能的LED照明组件与现在商场上的COB光模组不同，无需装备任何电源，直接衔接220伏市电即可点亮。而和现在光电一体化DOB模组或光电引擎比较，晶封装“IC LED”组件没有独自封装的任何器材，组件的巨细仅为28毫米X28毫米，厚度为1.2毫米，分量只要3克。

  据昂帕公司董事长桑钧晟介绍，“IC LED”技能可将LED灯具有平等功用和质量的中心部件本钱下降高达70%，一起，“IC LED”完成了杰出的可控硅调光功用，现在组件光效超越100流明/瓦，可通过世界一切首要国家和地区的安规和认证要求。

  据介绍，昂帕公司已为“IC LED”技能向国家知识产权局请求了专利维护，现在正在多个国家请求世界专利。

  上海微技能工业研究院总裁、半导体专家杨潇以为，IC芯片工业有IC规划、晶圆制作和封装测验三个工业链环节，昂帕“IC LED”技能不只含有自主研制的IC芯片，还能做到多种晶圆类型的晶一体化体系级封装，代表该范畴的世界先进的技能水平。现在正处于半导体封装范畴的第三次改造，体系级封装正成为趋势，例如“IC LED”、可穿戴设备等，都归于最新技能和使用。

  桑钧晟说，“IC LED”技能将使我国在LED照明的点光源使用中占有技能制高点，有助于下流工业链完成工业晋级。关于LED照明需求旺盛的“一带一路”战略沿线国家，出口高质量的LED照明中心组件，将有利于添加当地工作。

  在展会上，东盟和欧美国家的宾客对“IC LED”技能发生极大的爱好，表明出很强的协作意向。缅甸驻胡志明市声誉总领事谭中北在展位前细心地了解“IC LED”技能后，表明热情欢迎昂帕公司赴缅甸出资开展，把好的技能和产品带到缅甸。

  此外，来自美国的商场研究员达姆·范奎特表明，在此次展会上看到“IC LED”是个很大的惊喜，该技能带来大规模自动化出产，有望使LED照明产品质量更共同、价格更具竞争力。

  欧洲第三大家居照明供货商、德国柏曼灯具董事总经理托马斯·埃克看完“IC LED”技能后十分感爱好，渐渐的开端恰谈协作事宜。